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使用化學鍍銅之后的彩色陶瓷顆粒

點擊次數:   更新時間:22/03/24 13:57:03   【關閉分    享:
  使用化學鍍銅之后再使用的彩色陶瓷顆粒,通過各方面的實驗研究發現顆粒變得更加光滑緊致了,這在路面的使用中是比較重要的一個方面,增加了陶瓷顆粒在這方面的結合力。
  在進行研究了溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響。從而發現隨著溫度的上升鍍銅所需要的時間逐漸減少;PH值升高有利于反應時間縮短;隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質量,發現當溫度在62~65℃,PH值12.5左右,甲醛初始濃度13ml/L,裝載量為3g/L時,能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結合力,為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。
  用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料。在五類銅基復合材料密度相近的情況下,研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加,銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加,電阻率逐漸減??;對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料,前者的硬度和抗彎強度比后者低,導電性比后者差。最后研究了這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能,發現五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量;對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量、電磨損量和電壓降,石墨-銅基復合材料的很高,陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之,鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的很低。
  通過以上的信息來了解化學鍍銅之后使用的彩色陶瓷顆粒,對于它的此類使用情況也是經過一系列的實驗來進行的,所以在之后的使用中也可以來嘗試使用,相信效果是不會讓您失望的。
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